华为、高通、联发科、三星：四大天王战5G

智能手机战场，已经升起5G 的烽烟。

一方面，三星、华为、小米、OPPO、vivo 等主流玩家都各出其招，要么自主研发，要么借用产业链的力量，已经推出了多款可商用的5G 智能手机；另一方面，在这些动作的背后，与智能手机厂商关系最为密切的 5G 基带市场也是风云再起，高通、三星、华为、联发科等几大基带玩家也是动作频频——就连对 5G 不动声色的苹果，也在默默地通过在 5G 基带方面的两手布局来保证自己按时推出 5G 版 iPhone。

本质上，这是属于 5G 基带厂商的一场大战。

华为：自研自销，相对从容

作为世界排名第二的智能手机厂商，同时作为通信领域的世界级巨头，华为在 5G 基带方面可以说是占尽了自研自销的优势，在产品节奏上显得比较从容。

华为推出第一代 5G 基带芯片是在 MWC 2018上，这款芯片被命名为巴龙 5G01；在当时，华为表示这款芯片是首款支持 3GPP 标准的 5G 芯片，支持全球主流 5G 频段，包括 Sub6GHz（低频）、mmWave（高频），理论上可实现最高 2.3Gbps 的数据下载速率，而在组网方式上，它可以同时支持 SA（5G 独立组网） 和 NSA（5G 非独立组网）两种方式。

基于这款巴龙 5G01芯片，华为还发布了首款 5G 商用终端，也就是华为 5G CPE——但显然，无论是巴龙 5G01 芯片还是 5G CPE，都跟智能手机没有什么关系。

2019 年 1 月 24 日，赶在 MWC 召开之前，华为在 5G 发布会暨 MWC 2019 预沟通会上正式发布了巴龙 5000 基带芯片，这款芯片采用 7nm 工艺，能够在单芯片内实现 2G、3G、4G 和 5G 多种网络制式，支持 TDD/FDD 全频段，同时支持 NSA 和 SA 组网方式，在 Sub-6GHz  频段实现 4.6 Gbps 下载速率，在毫米波频段可以实现 6.5GHz 下载速率。

巴龙 5000 是华为在 5G 基带芯片上的重要之作，它先是被用在华为 5G CPE Pro 设备中，随后也被用在华为第一款 5G 智能手机——5G 版华为 Mate 20 X 中，并让这款产品成为全球首款同时支持独立组网（SA）和非独立组网（NSA）的 5G 手机，也是中国首款获得 5G 终端电信设备进网许可证的 5G 手机。

但华为在 5G 终端上的野心不止于此。

在巴龙 5000 基带之后，华为在 5G 方面更进一步，于 2019 年 9 月在 IFA 2019 上发布了最新一代麒麟旗舰处理器 SoC——麒麟 990，它是全球第一款旗舰级别的 5G SoC，采用 7nm+EUV 制程工艺。在 5G 连接方面，麒麟 990 同时支持 NSA 和 SA 组网，支持 5G + 4G 双卡双待，另外基于集成优势，它不仅可以实现性能提升和功耗降低，也比外挂基带方式实现 5G 支持实现了更小的面积。

实际上，麒麟 990 不仅有 5G 版本，也有 4G 版。在举行于 2019 年 10 月的 Mate 30 系列发布会上，华为分别推出了 4G 和 5G 版本的 Mate 30 和 Mate 30 Pro，余承东宣布，Mate 30 5G 和 Mate 30 Pro 5G 是全球首款支持第二代 5G 的手机，其中第二代 5G 的定义包括：支持 NSA 和 SA，并且支持 5G SoC。

从价格上来看，搭载麒麟 990 5G SoC 的 Mate 30 系列手机比同型号搭载麒麟 990 4G SoC 的手机贵了将近 1000 元。

在上述的 5G 基带产品进展中，华为实际上在打造 5G 智能手机产品的差异化方面更加灵活。

从目前的情况来看，麒麟 990 5G SoC 被用于华为旗下智能手机的高端产品线（Mate 30 系列的 5G 版，荣耀 V30 Pro），同时华为还拥有麒麟 990 + 外挂巴龙 5000 5G 基带的选项，主要用于次旗舰产品中，（比如说前不久发布的荣耀 V30 和 华为 nova 6），在同属 5G 的情况下彼此之间依然形成了很好的产品区分。实际上，巴龙 5000 5G 基带还能够外挂在搭载麒麟 980 的机型中，但从目前来看，这一组合只在华为前不久发布的 Mate X 5G 折叠屏手机中出现。

当然，在自研之外，华为其实还有别的选择，那就是联发科。

联发科：卧薪尝胆，进步明显

在 4G 时代，由于种种原因，联发科可以说是被高通等竞争对手全面打压，无论是在技术实力和亮相时机上，还是在市场定位和认可度上；甚至联发科不得不放弃 Helio X 系列，专注在中低端移动芯片领域。

但联发科并不甘心，在 5G 的浪潮来临之际，联发科希望抓住机会缩小差距，甚至希望实现弯道超车。

早在 2018 年 4 月，联发科就揭晓了旗下首款 5G 基带芯片 Helio M70，这款基带芯片依照 3GPP Rel-15 5G 新空口标准设计，采用台积电 7nm 制程工艺，支持 SA 和 NSA 两种组网方式,支持 Sub-6GHz 频段、高功率终端（HPUE）及其他 5G 关键技术，具备 5Gbps 的传输速率，而且还兼容 4G/3G/2G——这款芯片在 2018 年 12 月的中国移动全球合作伙伴大会上得到了展示。

但 Helio M70 看起来更像是过渡产品。毕竟，在 2019 年 5 月底的台北电脑展上，联发科又宣布了一款全新的 5G SoC，它采用 7nm 工艺制程，采用节能型封装，但它内置的就是联发科自主研发的 Helio M70 调制解调器。

然后，到了 11 月 26 日，联发科终于在深圳发布了这款 5G SoC，它有一个全新的品牌和型号——天玑 1000，代号为 MT6889。

在天玑 1000 身上，联发科注入了很多的心血。除了全新的品牌名和型号，这款产品能够支持双载波聚合，在 Sub-6 频段下实现 4.7Gbps 的下行速率和 2.5Gbps 的下行速率，是麒麟 990 5G SoC 下行 2.3Gbps /上行 1.25Gbps 速度的 2 倍；在功耗方面显著低于市面上的对手，号称 “全球最省电基带”；这款产品还支持 5G+5G 双卡双待，当然也少不了 SA+NSA 的双网组合方式。

在 5G 之外，联发科在这款产品 CPU/GPU 表现、AI 处理能力、拍照性能等方面都是不遗余力。而对于自家的 5G 产品，联发科也充满自信，联发科技总经理陈冠州曾经在接受雷锋网(公众号：雷锋网)采访时表示，联发科的 4G 产品的推出晚了领先者大概三年，但在 5G 时代，5G SoC 联发科希望可以在第一波。

那么，联发科的天玑 1000 5G SoC 的市场时间窗口是什么？联发科技总经理陈冠州表示：

5G 是一个机会，但如何抓住这个机会，需要从技术到产品再到商业一体的策略。每个公司会有不同的想法和做法，对于联发科而言，2019 年 5G 的市场规模可能少于 500 万，我们强调的是用最有竞争力的产品进入会变成 5000 万规模的市场。我认为我们最新发布的 5G SoC 就是迎接 5G 5000 万市场规模同时能够带来很好体验的产品。

（编辑：52刷机网）

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