华为、高通、联发科、三星：四大天王战5G

从这段话来看，联发科不急于与高通和华为争夺 2019 年的 5G 市场，而是已经把天玑 1000 上市的时间定为在 2020 年；至于它的目标客户群体，实际上也非常明朗——在天玑 1000 发布会上，OPPO、vivo、小米等厂商都向联发科发来了祝贺，就连华为也没有例外。

当然，在雷锋网看来，基于长期以来的市场定位和消费者认知，智能手机厂商对天玑 1000 的选择恐怕还是基于备选项的考虑。联发科在 5G 时代要向实现对其他竞争对手的反超，其实还是一件难事；但天玑 1000 是联发科卧薪尝胆的结果，其产品力不可小觑，而它在其目标市场也是很有竞争力的。

三星：多管齐下，全面布局

作为全球智能手机行业的老大，同时作为一家硬件实力无敌的世界级巨头，三星与华为一样在 5G 基带层面完全具备自主研发的实力，但在具体的市场动向上却与华为大相径庭。

三星首次推出 5G 基带的时间是 2018 年 8 月，型号为 Exynos 5100；三星表示，这款芯片采用 10nm LLP 工艺打造，能够支持 4G/3G/2G，它支持在 5G 通信环境 6GHz 以下的低频段内实现最高 2Gbps 的下载速度，比 4G 产品快 1.7 倍；在高频段 (mmWave，毫米波) 环境下也同样支持 5 倍速的下载速度，最高达 6Gbps，4G 速度最高能达到 1.6Gbps。

当时，三星表示这款产品出货的时间是 2018 年年底——不过，它真正用在智能手机上，则是三星在 2019 年 2 月发布的 Galaxy S10 5G 手机。在这款号称 “全球首款 5G 智能手机” 的产品上，三星采用了 Exynos 9820 外挂 Exynos Modem 5100 的组合，这款产品先后在韩国市场和美国市场上市，却与中国市场无缘。

但三星并非是无视中国市场，即使是在其智能手机市场份额几乎为零的情况下，它依然要想方设法出风头、夺眼球。

2019 年 9 月 4 日，赶在华为麒麟 990 发布的前两天，三星在官网宣布了全球首款内置 5G 调制解调器的 SoC，型号 Exynos 980（这命名中的对标意味不可谓不明显）。Exynos 980 并非是一款旗舰 SoC，采用了三星 8nm FinFET 制程工艺，但其亮点就是它集成了 5G，支持 2G 到 5G 的所有网络格式，下载速率最高达到 3.55Gbps。

当然，后来的事实证明，Exynos 980 并不是三星独立研发，而是它和 vivo 合作的结果。根据双方在 11 月举行的发布会，vivo 投入了专业研发工程师 500 多人，研发时间近 10 个月，双方在合作中一起测试，一起调试，一起支持生产……简单来说，Exynos 980 是 vivo 和三星合作的成果——实际上，Exynos 980 已经锁定了即将发布的 vivo X30 系列 5G 手机。

但对于三星来说，Exynos 980 显然不够。

2019 年 10 月，三星在举行于美国的技术日活动上，发布了 Exynos 990 处理器和全新的 5G 基带 Exynos 5123，Exynos 990 在命名上对标麒麟 990，但实际上它并不包含调制解调器模块，需要外挂 Exynos 5123 来使用。从参数上来看，Exynos 5123 支持 2G/3G/4G/5G 的鞥网络，同时支持 Sub-6GHz 和毫米波，最高可提供 7.35 Gbps 的下载速度。

显然，Exynos 5123 是在为三星明年的 5G 手机做准备。

但作为一个世界级的巨头，三星显然非常善于做多手准备。除了与 vivo 合作研发 Exynos 980 5G SoC 和自主研发的外挂 Exynos 5123 方案，三星还选择与高通合作，在下半年发布的 Galaxy Note 10 5G/Galaxy A90 5G 中部分选用高通的骁龙 855 + X50 5G 外挂基带方案，比如说在中国市场。

在多管齐下的 5G 基带布局中，三星作为一家世界级硬件巨头的实力也显露无疑。

高通：抢先出发，实力犹存

在全球 5G 基带芯片领域的所有玩家中，高通是布局最早的那一个。

早在 2016 年 10 月，高通就在当年的 4G/5G 峰会上发布了业界首款 5G 调制解调器骁龙 X50，但那时候其实 5G 标准还在制定中，因此高通也在针对这款产品不断扩展优化并缩小体积，并在 2017 年 10 月实现了首个 5G 数据连接和原型参考设计。

但高通对骁龙 X50 的考量，带有多重因素。作为一家平台方案提供商，骁龙 X50 基带芯片只是高通希望提供给合作伙伴的5G 方案的一部分，而且高通希望覆盖更加广泛的运营商和手机厂商合作伙伴。

于是在 2018 年 2 月上旬，高通与全球各地的众多运营商和终端制造商提前达成了关于骁龙 X50 5G 芯片的合作协议，随后，高通又在 MWC 2018 上发布了 5G 模组解决方案，它集成了涵盖数字、射频、连接和前端功能的组件，其中关键组件包括应用处理器、基带调制解调器、内存、PMIC、射频前端（RFFE）、天线和无源组件等——显然，高通其实就想表达一句话：整个方案很简单快捷还省地方，想要走上 5G 之路的手机厂商们买买买就对了。

在 2018 年后来的时间里，由于中国市场对 5G 商用落地到来的重视和高通对中国市场的重视，骁龙 X50 开始逐渐出现在小米、OPPO、vivo、一加等中国智能手机厂商的手机（华为除外）上，后者则也借用骁龙 X50 为自家的 5G 造势——当然，骁龙 X50 真正来到智能手机上的时间，已经是在 2019 年中国 5G 牌照发放之后了。

但骁龙 X50 其实还是有一些短板，比如说它的制程为相对落后的 10nm 工艺，只支持 5G，在与骁龙 855 配合使用时发热严重，而且只支持 NSA 组网方式（这一点也成为正式 5G 商用后被对手猛烈攻击的点）。

高通深知这一点，于是在 MWC 2019 上宣布了最新的骁龙 X55 5G 基带，它采用 7nm 制程工艺，可实现最高达 7Gbps 的下载速度和最高达 3Gbps 的上传速度；同时支持 Category 22 LTE 带来最高达 2.5 Gbps 的下载速度；支持全球所有主要频段，无论是毫米波频段还是 6 GHz 以下频段；支持 TDD 和 FDD 运行模式；支持独立（SA）和非独立（NSA）网络部署——可以说是对骁龙 X50 的全面升级。

然而从后来的实际情况来看，能够真正投入市场的，只能已经是被充分验证但却存在短板的骁龙 X50。

（编辑：52刷机网）

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