华为、高通、联发科、三星：四大天王战5G

不过，在最近召开的高通骁龙技术峰会上，高通终于给出了自己在 5G 基带领域的全面布局。基于市场和技术的综合衡量，高通选择用骁龙 865 旗舰芯片外挂骁龙 X55 5G 基带的方式，同时面向中端市场推出了骁龙 765 和骁龙 765G 两款 5G SoC——它们集成了骁龙 X52 基带，可以实现高达 3.7 Gbps 的下载速率和高达 1.6 Gbps 的上传速率，支持毫米波和 6 GHz 以下频段，支持 5G SA 和 NSA 两种组网。

那么，骁龙 865 为什么选用外挂 5G 基带芯片？

一方面，固然是因为高通希望同时实现对 Sub-6 GHz 和毫米波的支持，由此不得不在功耗、散热、尺寸、性能等方面做出综合的技术考量，从而选择外挂。但在雷锋网看来，作为一家专门面向智能手机厂商的供应链平台型企业，高通不仅要在技术上实现对不同国家（地图）不同频段的支持，也不得不应对单一旗舰 SoC 方案可能存在的风险——而骁龙 X55 已经提前半年多发布，高通有大量的时间来进行技术优化和厂商验证，显然可靠性更强一点。

当然，无论是华为的麒麟 990，还是联发科的天玑 1000，对于高通来说，都意味着 5G 时代的新挑战；在群雄逐鹿的格局下，高通在 4G 时代的绝对优势不再。但整体来看，凭借骁龙 865 的性能加成，高通依然会牢牢占据 5G 芯片市场的中高端位置，它也会是小米、OPPO、vivo 等厂商的旗舰之选

值得一提的是，在骁龙技术峰会上，高通也已经证实了与苹果的合作；不出意外的话，明年的 5G 版本 iPhone 上将出现高通的骁龙 X55 基带。

总结

与 4G 时代相比，5G 时代的基带芯片市场是一个竞争更加激烈的市场；而这个市场的战火也不仅仅会局限在智能手机市场，而是还会向 PC、物联网、汽车等领域蔓延。但无论如何，一家独大的时代已经远去，而面对 5G 这个千载难逢的机遇，现存的玩家们都已经蓄势待发，等待着重新塑造市场的格局。

（编辑：52刷机网）

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