清华系造芯这一年！孵出5个种子选手，还有一批先头部队

5、黑芝麻智能：车规级自动驾驶芯片

黑芝麻智能联合创始人兼CEO单记章本科就读于清华大学无线电电子学系微电子专业，1997年微电子系硕士毕业后，赴美加入知名图像芯片公司豪威（OmniVision）20年。

2016年，看见AI视觉的风口，单记章与相识已久的老友刘卫红一拍即合，共同创办黑芝麻智能，单记章任CEO，刘卫红任COO，刘卫红也是清华硕士。

黑芝麻智能曾于2016年11月获得北极光创投的A轮融资，2018年1月宣布完成由蔚来资本领投的近亿元人民币的A+轮战略融资，2019年4月公告完成由完成，由君海创芯领投的近亿美元B轮融资。

今年8月，该公司发布华山系列车规级自动驾驶芯片A500，单个SoC可提供5-10 TOPS算力，能效比超4 TOPS/W，可支持L2/L2.5级自动驾驶系统。

6、深鉴科技–赛灵思：基于FPGA的AI落地

深鉴科技联合创始人、前CEO姚颂为2011级清华大学电子工程系本科毕业生，与另外三位拥有清华电子工程系背景的汪玉、韩松、姚颂、单羿共同创办深鉴科技。

深鉴科技成立于2016年3月，专注于基于FPGA实现AI落地，成立刚满一年估值已超过10亿人民币；成立一年半就推出8款AI芯片，包括2款自研AI芯片“听涛”、“观海”；成立不到两年就手握数千万订单。

去年7月，深鉴科技宣布被FPGA开山鼻祖、全球FPGA龙头赛灵思收购，收购后的深鉴科技仍在北京运营，并入赛灵思大中华区中。目前姚颂担任赛灵思人工智能业务高级总监。

7、地平线：边缘AI芯片与自动驾驶芯片

地平线联合创始人、前地平线软件副总裁杨铭本科毕业于清华大学工程系，在清华取得硕士学位后，2004年赴美国西北大学攻读博士学位。

2015年，他回国加入地平线公司，同地平线联合创始人兼CEO余凯一起创业。

后来杨铭加盟了芯翌智能，而地平线一路成长，已成长为全球估值最高的AI芯片独角兽，今年3月宣布完成6亿美元B轮融资，估值达30亿美元。

就在前三个月，地平线先后推出首款已量产车规级边缘AI视觉芯片征程2.0，和第二代边缘AI芯片旭日2.0以及一站式全场景边缘AI芯片解决方案，芯片等效算力均达到4 TOPS，典型功耗仅2W。

8、欣博电子：SVAC 2.0 AI视频编码芯片

欣博电子创始人兼CEO梁敏学本科毕业于清华大学，研究生毕业于中科院微电子所，曾创办手机专用多媒体芯片公司芯博媒体，后至联发科工作六年，负责多媒体、VR、AI等项目。

2015年，梁敏学得知国家正在着手定制专门用于安防监控的数字视音频编解码技术标准SVAC 2.0，毅然离开联发科创办欣博电子，并参与了SVAC 2.0技术标准编制工作。

去年，欣博电子推出首款采用ASIC方法设计的超低功耗SVAC 2.0 AI视频编码芯片SC6235，可将功耗控制在不超过0.5W。

此外在今年7月，欣博助力百度研发的低功耗车规级远场语音交互芯片百度“鸿鹄”宣布成功量产。

9、泓观科技：超低功耗异步AI芯片

泓观科技同样成立于2015年，由三位清华校友联合创办。其中董事长兼总裁贾泽毕业于清华微电子所，是国家级“863计划”课题主持人、IEEE高级会员。

去年，泓观科技推出面向物联网边缘端的超低功耗异步AI芯片，通过全异构加速技术，力图最大限度发挥系统芯片内各架构及电路的功效潜力。

其芯片聚焦智能化视觉处理，可应用于可穿戴设备、智能家居、自供能监控等对超低功耗有刚需的物联网领域。

三、软硬协同、多系合作成大势所趋

不同于传统通用芯片，AI芯片需要芯片与AI算法的整合。仅靠硬件无法将性能发挥到极致，需要在对应用有所理解的基础上，将硬件与算法做高效的协同。

有了具体的自研创新芯片还不够，将智能程序编译到芯片的编译器等基础工具、用于快速设计出新智能芯片的设计方法学等都需要持续投入研究。

这意味着AI芯片的研究需要多学科融合。以天机芯为例，它虽说由精密仪器系主创，但这一成果也离不开计算机系、自动化系、微电子系、电子系、材料学、医学院等其他院系的支持。

造出能用的天机芯之后，还要让它好用，既要尽可能简化建模和编译过程，又要有完整的平台或方案来方便部署。

（编辑：52刷机网）

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