美国重压之下 华为艰难的换“芯”之路

华为自从十几年之前就开始储备BCM（Business Continuity Management）计划，BCM计划源自IBM，考虑在上游不能保证供货的极端情况下依然能够实现业务的持续性，是识别对组织的潜在威胁以及这些威胁一旦发生可能对业务运行带来的影响的一整套管理过程，就具体落实而言包括非美国厂商切换和自主研发，切换详情可见下述问题4/5。

美国科技企业的应对策略：通过证明产品无关国家安全、申请临时许可等方式，目前大部分已全部或部分恢复供货，未来即便从25%降低至10%料将不影响供货。

尽管“美国最低含量标准”被定为25%，理论上来讲所有美国企业被完全禁止向华为供货，但特朗普在2019年6月29日G20峰会期间表示，只要相关设备不涉及重大国家安全，同意继续售卖科技产品给华为。

随后美国商务部在2019年7月9日通过官方网站证实，只要不威胁国家安全的情况，会给美国企业批出向华为供货的许可证。

我们梳理了重要美国科技企业对华为的供货情况，尽管在2019年5月“实体清单”实施之初均经历了一定时间的断供期，但随后普遍已全部或部分恢复供货，已取得特别许可的包括微软、美光，尚未取得许可但被认定可以全部或部分供货的包括英特尔、高通、赛灵思、Skyworks、Qorvo、TI等。

非美国海外供应商：实际供货未受美国实体清单影响。根据我们产业链调研的情况，非美国的海外供应商如韩国厂商在美国将华为列入实体清单后，实际上并未中途暂停供货。因此在上一轮制裁中华为仍可以获得非美国海外供应商的原材料。

四、基站端当前华为对美国芯片的依赖程度分析？

我们将产品里不含美国元器件称之为去A，华为运营商BG除了个别老产品，已经实现了全系列产去A。基站最核心的芯片包括ADC/DAC芯片、FPGA、DSP、交换芯片、射频PA、LNA、PA驱动等。

全球大部分5G基站都高度依赖于美国供应商，通常情况下ADC/DAC的芯片全球主要是由ADI和TI供应，FPGA由赛灵思和Altera供应，PA驱动由TI供应。

而射频芯片的供应情况要相对不那么单一，射频的PA和LNA除了Skyworks和Qrovo以外，欧洲的恩智浦，LNA国内的射频公司也能提供。

除了核心芯片外，其余部分如环形器、高频板、功率半导体、高速背板连接器均能找到国产替代。

整个去A环节中难度最大的ADC/DAC已经实现了由海思完全替代。ADC/DAC是由模拟电磁波转换成0101比特流最关键的环节，ADC其作用是对模拟信号进行高频采样，将其转换成数字信号，DAC的作用是将数字信号调制成模拟信号。高速高精度的ADC/DAC是整个模拟芯片皇冠上的明珠。

核心难度有几点，抽样频率、采样精度、以及整个制造和研发环节的精密配合。

华为在最新的去A基站中采用了海思自行设计的芯片进行替代。华为从4G开始就规模采用自主设计的ADC/DAC，由台湾某晶圆厂进行代工，已达到仅落后ADI最新产品一代的水平，完全能满足5G产品高性能商用。

FPGA华为在初期使用过赛灵思和Altera，目前该部分已经完全被自有芯片所替代。FPGA芯片在基站端有着举足轻重的作用，但是在目前的全球市场来看，这一颗芯片的生产主要被美国的几家公司垄断，中国公司基本没有这一领域的产能布局。

从市场规模来看，Xilinx与Altera占据了市场规模的80%以上。而从客户分布来看，主要客户集中在亚洲与北美，美国本土市场不到30%，40%以上的产品输出到亚洲国家。在此领域占据几乎是垄断地位的美国公司具有着极高的利润。

而在不同厂商的基站里，FPGA的作用不一样，在部分厂商的5G基站里，FPGA的作用是做FFT（快速傅里叶变换，用于信号处理）、接口、告警等功能。而华为一分为二，自有FPGA负责接口和告警工作，由DSP来负责FFT。

FPGA、DSP和ADC/DAC并不是三个孤立的芯片，那么ADC/DAC和FPGA或者说DSP是个什么关系呢，请参考美国AnalogDevice的一张图。ADC/DAC主要完成模数数模转换，计算这部分的工作由DSP/FPGA来完成。

交换芯片通常存在于BBU内，用于板间的数据交换以及和SPN的数据交换，这一块的供应商主要是美国的博通和Marvell。华为的交换机、路由器起家很早，路由交换芯片早有完整系列，早已经能实现自主。

除了华为，国内第三方的芯片供应商盛科网络同样是一个重要的玩家。

盛科网络是全球领先的以太网交换核心芯片和白牌解决方案供应商，其产品致力于SDN和白牌交换机在运营商、企业网以及数据中心网络的部署和应用。所以在该环节中，国内并不缺少解决方案。

（编辑：52刷机网）

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