美国重压之下 华为艰难的换“芯”之路

聚焦IC制造厂商，推荐中芯国际，关注华虹半导体。华为芯片产业链中制造环节是较为重要的一环，华为基站和终端中大量芯片采用了自研方式，而华为并不具备芯片制造能力，因此主要由台积电、中芯国际等芯片代工厂完成。台积电技术能力领先，主要承载华为的麒麟处理器、高性能计算芯片、射频芯片等较多。

中芯国际方面也承载了大量的电源管理芯片、射频芯片、低端主控芯片等。若华为因美国制裁政策而无法获得台积电供应，我们认为部分订单或将转交中芯国际用相似工艺生产。若美国制裁政策未完全切断台积电供应，预计华为出于供应链安全考量也会增加与中芯国际的合作。

IC制造中普通硅工艺的制程与产品应用对应关系类似于金字塔结构，大量成本敏感的芯片由成熟制程打造，高性能产品则由先进制程打造。金字塔下部的成熟制程目前国内已基本可以实现由中芯国际、华虹半导体等国内代工厂生产，而金字塔顶端的先进制程工艺目前尚需依靠台积电、三星等国际大厂完成。

尽管中芯国际的先进工艺技术能力落后台积电约2代节点，但工艺节点组合基本完备且技术能力国内第一，与华为长期合作，是国内唯一有能力承担转单的厂商。

台积电7nm于2018年量产，5nm于2020年导入量产。中芯国际在28nm以上的成熟工艺具备完整工艺能力，先进工艺方面14nm已开始产能爬坡，7nm预计2020年底至2021年初量产。

若“美国技术含量”下调政策影响到台积电对华为的供应，我们认为华为一方面可能将部分高端芯片尽快向台积电7nm、5nm等台积电自主技术含量更高的节点转移，另一方面可能将14nm以上或可能受到影响的项目向中芯国际转移。

聚焦IC设备厂商，关注北方华创、中微公司。设备厂商为晶圆厂提供底层支撑，采用国产设备有利于增加晶圆厂的技术自主能力，因此长期而言北方华创作为国内半导体设备销售规模最大、品种最全、技术一流的厂商，将持续受益于中芯国际等国内晶圆厂加大国产设备采购的趋势。北方华创设备已用于中芯国际14nm产线，同时联合研发后续7/5nm设备，值得重点关注。

中微公司是国内为数不多的将单类半导体设备做到国际顶尖级别的厂商，其专注于刻蚀设备尤其是硅刻蚀领域，已通过台积电5nm验证，技术能力一流，建议长期关注。

（编辑：52刷机网）

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