美国重压之下 华为艰难的换“芯”之路

上述说的都是在核心环节国产化的一个进展，而另一个重要的环节是射频芯片，共分为三块，PA、LNA、射频开关。PA这一块除了美国以外，欧洲和日本也有很多供应商，比如欧洲的恩智浦，日本的住友；而在技术壁垒更低的LNA和开关环节，已经能够完全实现国产替代，比如说石家庄的某公司、南京的某公司。

正如手机上的射频开关和LNA一样，基站端的射频开关和LNA也完全实现了国产化。

除了核心芯片，在高速背板连接器、环形器、高频覆铜板等环节国产厂家也在迅速崛起。正如任正非2019年10月10日接受美国《财富》所言，“美国最担心的从5G到核心网产业，我们已经完全不需要美国零部件了。”

五、手机端当前华为对美国芯片的依赖程度如何？

华为手机通过芯片自研和国产替代，供应链国产化程度已明显高于其他厂商，同时部分芯片换用日韩欧同类供应商，去A化成效显著，射频前端仍有1~2颗芯片采用美商产品。

华为手机终端供应链情况如下表所示，其中，应用处理器和基带、WiFi及蓝牙、电源管理芯片、部分射频前端芯片通过自研+代工方式取得了国产化突破，但射频前端部分核心器件如PA仍对美国厂商存在些许依赖。

以华为的Mate30Pro5G手机为例分析。约一半芯片为华为海思自研，代工方主要为台积电、中芯国际等。部分采用日韩欧芯片，射频仍有少量美国芯片。

（1）应用处理器及基带采用麒麟系列自研芯片，由华为海思自行设计并由台积电代工制造，例如最新的麒麟9905G芯片由台积电7nm+EUV工艺制造，后续型号还将采用台积电5nm，由于中芯国际14nm已进入量产阶段，我们认为华为海思是中芯国际14nm当前的主要客户。

（2）射频前端是手机芯片国产化短板，华为已通过自研实现部分替代，但尚不完全。华为在被纳入实体清单后推出的Mate30Pro5G机型，对比先前机型主要变化在于射频前端部分，不再采用美国Skyworks/Qorvo芯片，改用3颗自研前端/PA模块（Hi6D03、Hi6D05、Hi6D22）、6颗自研LNA/RFswitch、2颗日本村田PA模块、2颗日本村田多路调制器、1颗美国高通QDM2305前端模块。尽管较Skyworks/Qorvo方案集成度有下降，但射频关键领域去A化成效明显。若出现断供情况，相信华为有相应存货支持，同时有望快速推动实现完全替代。

（3）存储芯片目前非美供应商主要有韩国三星、SK海力士、日本Kioxia（原东芝存储）等厂商，国内供应商如合肥长鑫、长江存储技术成熟尚需时日。

（4）WiFi及蓝牙、电源管理芯片等目前华为海思基本已实现自研。

（5）图像传感器可由日本索尼、韩国三星或国内的韦尔股份（北京豪威）供应，指纹识别传感器由国内的汇顶科技、思立微（兆易创新）等供应，各类精密传感器主要由欧洲厂商如意法半导体、博世等供应。

六、后续观测的重要时间点及我们的推演判断？

此前特朗普政府曾计划于美国当地时间2月28日举行会议，讨论进一步限制对华为的技术出口规则。参会者包括商务部长WilburRoss，国防部长MarkEsper和财政部长StevenMnuchin在内的内阁级官员，届时将讨论是否限制采用美国半导体设备的外国公司向华为供货，以及对部分包含美国技术内容的芯片出口的额外限制规则。

但是，随后该会议已经被推迟。而推迟的原因，可能是在召开的内阁会议前，美国内部看法严重分歧，部分官员倾向于对华为和中国采取强硬立场，而其他人则更关注贸易情况。

中信证券推演认为对华为的新一轮制裁或将以一定程度展开，这将是美方为中美第二阶段谈判预备的筹码之一。

中美贸易争端从2018年中开始，2020年1月15日达成第一阶段中美贸易谈判协议，后续还将开展第二阶段谈判，目前处于达成首次协议的缓冲期，属于贸易争端“周期”中紧张度尚低的时间点。

第二阶段谈判涉及到知识产权保护、强制技术转让等较为核心的议题，谈判难度预计较第一阶段更大。因此对美国而言，华为仍然是其谈判筹码的主要抓手之一，第二轮贸易摩擦很可能从关税领域转移至科技领域。因此我们认为美国对于华为的制裁或仍将以一定程度展开。

产业调研显示，过去一年华为在IC设计端已基本实现自研替代或非美供应商切换，美方继续施压意义不大，甚至可能因为美国芯片厂商业绩下滑而放松监管；而制造端华为高度依赖台积电，且上游半导体设备、EDA软件仍被美国厂商垄断，预计将成为美方重点施压方向。目前华为已实现大量芯片自研，但制造环节仍然依赖台积电、稳懋等中国台湾厂商，是其产业链中的主要瓶颈。

一旦制造环节无法在台积电、稳懋等代工厂下单，而中芯国际产能爬坡仍需一定时间，则其大量自研的芯片将无法实现量产和应用，因此预计或将成为本次美国制裁政策的切入点。

此外，在半导体设备方面，目前美国厂商占据半导体设备市场约40%份额，其中在沉积、刻蚀、离子注入、CMP、清洗、检测等关键工艺方面，应用材料、泛林、科天等美国厂商具有领先工艺技术优势和稳定性，经过了长期量产检验，因此短期内难以替代；在EDA软件方面，目前IC设计的EDA工具仍基本由Cadence、Synology、Mentor三家美国公司垄断，短期难以完全替代。

七、华为被制裁对国内芯片产业链的相关影响？

（编辑：52刷机网）

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