中国追赶美日最佳时机到了！揭秘全球半导体行业新格局【附下载】| 智东西内参

▲华为麒麟 990 5G 参数提升

5G 终端数量快速增长， SoC 增量与存量并存。 GSMA 预计，到 2025 年 5G连接数量将达到 14 亿，占中国和欧洲连接总量的 30%左右，占美国连接总量的 50%左右。 下游行业应用将成为 5G SoC 发展的主要驱动力。面对多样化的场景需求， 5G 终端将沿着形态多样化和交互多元化发展。 在 5G 商用元年，终端的类型和数量已远远超过预期， 未来仍会有更多的增量空间及存量替换。 相比于 2014 年的 4G 商用元年，市场上只有 4 款 4G 终端，而截止到今年 9 月 10 日， 5G 终端数量已有 136 款之多， 对于 5G SoC 的需求有极大的促进作用。

3、 多平台互通成主流趋势， 物联网布局掀开半导体另一增长动力

物联网是未来半导体产业的最重要增长动力。 IOT 将接替移动互联网成为下个时代的主题， 主要原因来自以下几点： 智能手机增量有限，来自于功能接近饱和； 随通信技术迭代， 5G 商用万物互联从技术上已经可以实现；以华为鸿蒙系统为代表，操作系统已经转向多平台化； AI 技术爆发式发展， 相关技术已经在逐步适配 IOT。

全球范围内，物联网终端数量高速增长。 截止 2019 年，全球物联网设备连接数量达到 110 亿个，其中，消费物联网终端数量达到 60 亿，工业物联网终端数量达到 50 亿。 根据 GSMA预测， 2025 全球物联网终端连接数量将达到 250 亿， 其中消费物联网终端数量达到 100 亿，工业物联网终端数量达到140 亿，占全球连接数的一半以上。 物联网未来主要实现两类功能： 对真实物体信息的采集、识别和控制；通过终端通信，将采集到的数据信息传输至决策服务端，并进行决策。主要模块分别为，硬件模块， 固件系统模块，应用模块，数据模块，通信接入模块。随着模块数量的爆发式增长， 将直线拉动相关半导体需求。

▲物联网终端及增长预测

▲物联网终端架构

未来应用于物联网的半导体芯片将以针对性与安全性为核心。 对于 PC 和手机 SoC， 一系列产品通常可以大量出货上亿片， 而物联网意味着要面临各种各样的产品提出很多种解决方案， 面临着严重的细分化问题，虽然部分芯片的需求量很大，但总体来说种类散乱，虽然整体规模很大， 单一产品或者系列产品的需求量可能并不大， 定制化是亟待解决的问题。 其次， 物联网时代面临的安全问题， 源于多终端越和链接通路， 因此物联网芯片就有了更多要求， 安全性是首要保证。 在多样化的背景下，安全问题不同以前可以统一解决。

▲物联网安全技术思路

巨头公司提前布局， 从流量争夺到构建生态体系。 互联网的增速放缓， 发展到一定程度， to B 业务才是增长的主要驱动力。从目前来看，美国的 to B 市场非常成熟，而国内做 to C 业务的公司不到 to B 的十分之一，这也给巨头们留下了很大的增长空间。 发展路径为从无线网络基础设施和基站到智能手机再到物联网设备应用， 5G 有望提供一个完全互联的移动世界，其市场范围从联网汽车、智能城市、智能手机到物联网(IoT)设备，无处不在，从流量端的争夺，到构建生态体系，科技巨头以在物联网重点布局。

▲全球科技巨头公司提前布局 IOT 产业

智东西认为，从上世纪50年代集成电路技术发明开始，集成电路的发展大致经历了三次产业转移，分别是美国起源、日本加速、韩国台湾成熟分化发展，而第三次半导体产业的转移有望在中国大陆落地。现在，产业链转移趋势明显， 产业规模国内增速超过全球平均；产业规模扩大的同时，贸易逆差也在同步扩大； 但是， 我国中高端自给率仍偏低，全球龙头中缺乏中国公司身影。随着5G的全面落地，新一轮半导体产业将爆发，以AI 深度学习、 5G SoC、物联网多端互联及异构芯片为代表的半导体新方向值得重点关注。

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（编辑：52刷机网）

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