根据核心驱动力不同， 半导体的发展可以分三个阶段， PC 与互联网时代—移动互联网时代—5G+AIoT 时代。 随时代的发展，半导体呈现出“两个持续”的发展特点，即分工持续细化，产业链持续转移。从传统的 IDM 到fabless+foundry， 演化出今天主流的三个核心环节，未来 IDM 厂商仍在进一步分化， fablite 是未来轻资产化的大趋势。 从产业链转移的角度， 前两次发生在日本、 韩国、台湾地区，未来随 5G+AIoT 时代到来， 全球半导体产业向国内转移已是当前发展趋势，未来的核心驱动力主要为： AI 深度学习、 5G SoC、物联网多端互联及异构芯片。

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本期内参来源：世纪证券

原标题：

《成长与迁移，全球半导体格局演变》

作者：陈建生

一、三大维度揭秘全球半导体格局

1、费半指数

费城半导体指数（SOX） 的发展阶段反应了全球半导体的走势与兴衰更替。费半指数涵盖全球半导体设计、设备、制造、 材料等方向， 其走势可以是衡量全球半导体行业景气程度的主要指标。费城半导体指数发行于在 1993 年12 月 1 日， 是衡量半导体景气度的重要指标之一。 从费半指数长期历史来看，简单的可以将其划分为三个大阶段。

第一阶段， PC 与互联网时代（1994-2009）： 指数总体呈现周期大于成长的走势，有明显的上下周期性波动。 指数最高在 2000 年达到 1362 的阶段性高点，但随着互联网泡沫的破灭， 随后出现了大幅下滑。 技术进步的驱动力来自笔记本电脑以及宽带网络技术，由于处于互联网初期阶段，尚未有较多的统治级公司出现，行业经历了快速的潮起潮落的过程。 与此同时， 培育诞生了诸多半导体龙头，如三星、 Intel、德州仪器等。

第二阶段， 移动互联网时代（2009-2018）： 经历 08 年全球经济危机后， 行业回归长期成长。随着全球半导体产业的充分发展， 以及通信技术的快速迭代，指数在这一阶段走出了近 10 年的长期增长，指数涨幅接近 10 倍。 在这一阶段，主要的驱动力来自移动互联网通信技术的升级（4G），叠加智能手机市场的迅速扩大， 全球半导体产值达到 3000 亿美元以上。 在之前微软与英特尔形成的系统与芯片绑定的模式上， 安卓与高通在移动端也形成了强大的联盟。芯片产业链中的设计、 晶圆制造、 晶圆代工、设备、材料等均出现了具有垄断性的公司。

第三阶段， 5G 与 AIoT 时代（2018-）： 目前在半导体产业链各环节中，整体竞争格局相对稳定，集中度普遍较偏高，随着摩尔定律的持续生效，龙头技术壁垒愈发难以被打破。在此阶段，费半指数也在持续创出新高，龙头公司景气度不减。目前处于移动互联网与下一时代的交汇期，当前 5G 与 AI 提供的增长动力已经显现，下游端可穿戴设备与物联网已有一定的增长趋势储备了足够的增长动能， 叠加随数字货币、区块链等新技术对存储器的增量需求加大，全球半导体产值已突破 4000 亿元。 未来随人工智能、物联网、区块链等技术应用进一步落地，半导体市场份额需求有望进一步增长提升。

▲费城半导体指数至今走势及相关区间核心因素

费半成分股的选取标准为： 1）、 在纳斯达克股票市场、纽约证券交易所、纽约证券交易所或 CBOE 交易所上市; 2）、 主营业务被归类为设计、销售、制造和销售的半导体公司;3）、仍有至少 1 亿美元的最低市值;4）、 在过去 6 个月中,每股至少可交易 150 万股。

从费半指数成份股看， 全球半导体的核心资产仍集中在美国。为了保证费半指数能密切跟踪半导体市场发展，成份股于每年 9 月进行评估，通过将符合标准的证券按照市值排名，将市值排列的前 30 名被成份股。 其中：

半导体设计厂商 17 家：高通、博通、英伟达、 AMD、赛灵思、迈威科技等；半导体设备厂商 5 家：应用材料、拉姆研究、阿斯麦、 卡伯特微电子、 克里科技；半导体制造厂商 2家：台积电，科天半导体；IDM 厂商 6 家：英特尔、美光、德州仪器、恩智浦、 Qorvo、 Skyworks。从下游应用分布来看， 以三星和高通为代表的厂商主要集中在手机和消费电子，以英特尔，博通， AMD 为代表的主要集中在 PC 和通信端。

▲费半指数成分股产业类型

▲费半指数成分股所对应的下游应用

2、 从 IDM 到 fabless+foundry，产业结构持续细化

当前半导体产业链中经营模式主要有三种， fabless 与 foundry 是 IDM 产业细分的演化产物。 当今全球半导体产业有三种商业模式： IDM（IntegratedDevice Manufacture，集成器件制造）是传统的半导体模式，即从设计，到制造、封装测试以及投向消费市场一条龙全包的企业，称为 IDM 公司；Fabless 模式专注半导体内部设计，是将制造过程剥离的结果，技术行业壁垒较相对最高，是芯片更新迭代的主要驱动力； Foundry 模式专注于芯片的生产和制造，通常由精密制造产线支撑，而这种新模式出现的标志是 1987年台湾积体电路公司（TSMC）的成立。

▲半导体产业链垂直模式时间节点

（编辑：52刷机网）

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