三种者模式各有优势，未来产业链仍将持续细分。 从费半指数成分股的角度来看，目前三种模式下呈现出设计公司占比高， IDM 与 foundry 占比较少且集中度高的局面。从资本投入的角度看，芯片设计所投入的多为人力成本，固定成本较少，竞争门槛相对较低；而 IDM 与 foundry 均涉及芯片制造产线，固定资产投入是巨大的。随着分工进一步细化，近年 Fablite 也趋于流行。Fablite 模式由 IDM 演变而来，是企业为了减少投资风险，轻资产化的一种策略， IDM 企业将部分制造业务转为第三方代工， 自身保留其余制造业务。目前全球半导体业中 Fablite 模式盛行，大多数的 IDM 几乎无一例外地执行这个策略。

▲半导体三种模式的优缺点

3、 全球产业链三次迁移

半导体产业起步于上世纪 50 年代，在 80 年前后逐步形成市场规模。 1947年贝尔实验室采用锗材料研制出了第一只点接触三极管， 奠定了微电子工业的基础， 以晶体管的发明为标志， IC 产业诞生。 60 年代中期， 仙童半导体将硅表面的氧化层做成绝缘薄膜，发展出扩散、 掩膜、照相和光刻于一体的平面处理技术，并实现了集成电路的规模化生产。 70 年代“摩尔定律” 得到同行业认可， 相关产品性能快速翻倍。

随着技术迅速提升，资本开支快速增加，垂直化分工是产业链转移的主要原因。 半导体行业因具有下游应用广泛，生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资高风险大等特点，叠加下游应用市场的不断兴起，半导体产业链从集成化到垂直化分工越来越明确，并经历了两次空间上的产业迁移。

▲全球半导体的三次迁移

迁移路径由美国至日本再到韩国台湾， 演化模式由垂直整合到系统化集成，再到垂直分工。 起源美国:垂直整合模式 1950s， 主要由系统厂商主导。 全球半导体产业的最初形态为垂直整合的运营模式，即企业内设有半导体产业所有的制造部门，仅用于满足企业自身产品的需求。

转移日本：系统集成 IDM 模式 1970s， 美国将装配产业转移到日本，半导体产业转变为 IDM（Integrated Device Manufacture，集成器件制造）模式，即负责从设计、制造到封装测试所有的流程。 与垂直整合模式不同， IDM 企业的芯片产品是为了满足其他系统厂商的需求。随着家电产业与半导体产业相互促进发展，日本孵化了索尼、东芝等厂商。我国大部分分立器件生产企业也采用该类模式。

分工转移韩国、台湾地区，代工模式 1990s。 随着 PC 兴起，存储产业从美国转向日本后又开始转向了韩国，孕育出三星、海力士等厂商。同时，台湾积体电路公司成立后，开启了晶圆代工（Foundry）模式，解决了要想设计芯片必须巨额投资晶圆制造产线的问题，拉开了垂直代工的序幕， 无产线的设计公司（Fabless）纷纷成立，传统 IDM 厂商英特尔、三星等纷纷加入晶圆代工行列，垂直分工模式逐渐成为主流，形成设计（ Fabless） 、 制造（Foundry）、 封测（OSAT）三大环节。

▲半导体产业转移和分工

二、国内半导体产业空间巨大

1、 自给率仍偏低，中高端核心技术仍有较大差距

中高端自给率偏低，全球排名中缺乏中国公司身影。 贸易摩擦核心在于半导体技术，自主可控是唯一可行路径。 大陆半导体市场在庞大产业需求缺口刺激下产业投资和产出均表现快速增长，但核心技术仍需要长期积累。 ICinsights 数据显示 2019 年上半年全球 15 大半导体公司全部为欧美、日韩和台湾公司，中国大陆没有公司入围。大陆作为全球最大市场却没有巨头公司，表明大陆半导体产业进口替代空间巨大，同时也面临很大的挑战，行业落后是不争的事实。

▲国内半导体自给率

▲全球前 15 半导体公司的各自占比

从 19 年排名来看，海思的排名不断提升，从整体水平来看，国内公司尚未形成竞争力。 从全球领先企业格局来看，从事存储和逻辑电路的企业相对靠前，与半导体细分行业市场规模匹配。存储以三星、 SK 海力士、美光为代表，逻辑电路以 Intel、博通、高通为代表，晶圆代工以台积电为代表。 在这15 家半导体厂商中，包括 5 家美国公司， 3 家欧洲， 3 家韩国， 2 家日本，以及两家中国台湾地区的厂商。这些厂商中，有 10 家是 IDM， 4 家 Fabless，1 家晶圆代工厂。

▲2019 全球前 15 半导体公司收入预测及国内对标公司

总体而言， IC insights 预计 2019 年排名前 15 位的半导体公司的销售额将比2018 年下降 15％，比预期的全球半导体行业总销售额下降 13％低 2 个百分点。 其中营收波动最大的为 SK 海力士， 2018 年营收同比增长了 41%， 为去年 15 家中最高， 2019 年预计同比下降 38%。

2、 国内技术逐渐突破，部分细分领域发展进程加快

（1） IC 设计有望率先突破，未来面临两大制约因素

（编辑：52刷机网）

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