中国追赶美日最佳时机到了！揭秘全球半导体行业新格局【附下载】| 智东西内参

▲先进封装技术发展历程

▲先进封装技术占比提升

3、 受益政策支持与资本助力，国内半导体有望取得长足发展

（1） 以史为鉴， 国家政策支持是半导体的必要条件

回顾美日韩成功经验，政府大力支持与基础技术研发必不可少。 从全球产业发展的角度看，目前中国正处于世界第三次半导体产业转移的浪潮中，回顾历史美日韩发展的成功经历，离不开政府的统筹规划与资金政策的大力支持，以及对基础技术研发的高度重视。

美国半导体产业自上世纪 50 年代以来，历经行业起步、发展、全球化， 政府扮演着重要角色。 起步阶段： 半导体技术研发投入大，美国政府通过直接采购和研发资助的方式助力美国半导体公司完成初步积累； 发展阶段： 70 年代后期面临日本的崛起，美国政府通过一系列特殊的税收优惠政策， 并从国际政治上对日本进行施压， 通过一系列法案建立政府与民间的合作关系； 全球化阶段： 采取保护性贸易政策打击国际对手， 保护本土半导体企业。

日本半导体产业成功的核心因素：政府主导核心企业集体研发+选择正确的发展方向+对基础技术的高度重视。 起步阶段： 1963 年日本电气公司获得美国仙童半导体的平面技术授权，日本政府要求其进行行业内分享，随后诞生了三菱，夏普，京都电气， 半导体产业得到快速发展。

发展阶段： 八十年代，日本政府决定开发体积更小，性能更强的超大规模集成电路， 发起全国范围内规模最大的企业间合作， 由日立，三菱，富士通，东芝，日本电气牵头，将大量的精力投入到基础技术中， 团队协调与技术融合是成功的关键。从1980 到 1986 年间，日本半导体产业全球市场份额从 26%上升至 45%，美国为 42%。 当时在存储芯片领域，日本电气，东芝，日立三家公司份额超过90%。 全球化阶段： 02 年日本政府再次发动技术合作， 11 家公司共同研发系统级芯片， 目前日本在部分细分领域已经做到几乎垄断， sony 的 coms 传感器几乎垄断高端市场，信越化学在半导体材料如硅晶圆，光刻胶等领域占据绝对优势。 给我们的启示： 首先有明确清晰的规划，其次联合国内企业顶尖人才共同研发避免了大量重复投入，不急功近利，重视基础技术的研发。

（2） 产业链向国内市场转移， “双增” 现象显著

市场总体呈现产业规模与贸易逆差“双增” 的现状。 我国半导体产业起步时间相比于发达国家落后近 30 年， 但随着市场化进程加快，目前产业规模增速远高于全球增速， 连续多年保持两位数以上。 可以看出，整体的产业链在向国内转移，同时国内需求也在逐年上升。

▲国内集成电路销售额及增长速度

▲三大细分产业销售额

在产业规模逐渐扩大的同时，半导体贸易逆差也在同步扩大，主要有量，价，技术三方面原因： 1，国内工业制造业需求、居民消费需求快速增长， 国内需求端增速超过海外市场，尤其对于高端产品的需求增速加快； 2， 低端产品与中高端价差过大， 从进出口商品总价值上看，半导体贸易逆差仍在扩大； 3，反应在量价上背后的核心因素是技术的突破不足，由于集中度过高的行业属性，大部分核心技术仍掌握在国外个别公司手里。 由于上述原因， 我国半导体产业整体仍处于规模大但技术低的阶段。

▲半导体进出口差额及变化情况

▲全球半导体销售区域分布

（3） 政策资本大力支持，未来成长空间巨大

国内产业政策长期大力度支持无疑。 自 2016 年以来，国内开始出台了大量政策，包括中央、地方促进第三代半导体产业的发展。 在国家集成电路产业投资基金之外，多个省市也相继成立或准备成立集成电路产业投资基金，目前包括北京、上海、广东等在内的十几个省市已成立专门扶植半导体产业发展的地方政府性基金。

▲国家集成电路产业发展纲要

▲ 2016 年以来中央及地方对半导体产业支持政策数量

（编辑：52刷机网）

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