▲中信电子行业指数

5G 手机价格下探进度超预期，渗透速度加快。根据中国信通院数据，截至 11 月，国内市场已有 24部 5G 手机上市，5G 手机出货量已经达到 835.5 万部。其中，11 月单月出货量 507.4 万部，占 11 月手机总出货量的 15%。2019 年 12 月，小米发布 Redmi K30 系列手机，5G 版本起售价 1999 元，预计在 2020年 1 月推向市场。Redmi K30 5G 手机的发布将 5G 手机价格向下拉至 2000 元以下。我们预计到 2020 年底，5G 智能手机将向低端机型渗透，全球 5G 手机的出货量有望达到 2-3 亿部。

▲4G 商用后 4G 手机出货情况

二、 消费电子迎升级大年，多品类百花齐放

1、 手机终端技术升级——天线

预计 sub 6GHz 频段，MPI 和 LCP 将共存，5G 毫米波频段，LCP 将占主流。目前，手机软板天线以 PI基材为主，苹果 2017 年发布的 iPhone X 首次采用了 LCP 基材的 FPC 天线，单天线价值量约 5 美金。相较于 PI 材料，LCP 材料因具有低介电常数、低介电损耗特性，高频传输损耗较低，并且具有较低的吸湿性，因此在 5G 通信中优势明显。但受限于 LCP 材料的供应和成本等问题，苹果在 2019 年的机型中，与 DOCK 模组融合的下天线改为 MPI 材质，其他仍为 LCP 材料。MPI 高频传输特性低于 LCP，但 MPI 在材料供给和价格方面更具优势。我们预计在 sub 6GHz 通信中，MPI 和 LCP 将共存，而到 5G毫米波阶段，LCP 仍将占据主流。

▲LCP 基 FCCL 和 PI 基 FCCL 基本性能对比

▲iPhone 天线发展趋势

封装天线（AiP）将成为毫米波天线的主要解决方案。AiP 封装天线是指基于封装材料和工艺，将天线与芯片集成在一个封装体内实现系统级无线功能。2018 年 7 月，高通推出首款 5G 毫米波天线模组QTM052 毫米波天线模组系列，2018 年 10 月推出第二款 5G 毫米波天线模组。高通的 QTM052 毫米波天线模组内含集成式 5G 新空口无线电收发器、电源管理 IC、射频前端组件和相控天线阵列，可在26.5-29.5GHz （n257）以及完整的 27.5-28.35GHz （n261）和 37-40GHz （n260）毫米波频段上支持高达 800MHz的带宽。根据高通的介绍，一部智能手机可以集成 4 个 QTM052 毫米波天线模组。三星发布的 GalaxyS10 5G 美国版机身采用了 4 个毫米波天线模组。从拆解报告看，5G 毫米波天线模组军位于靠近手机边缘的位置。

以单部手机 4 颗毫米波天线模组的用量测算，预计单部手机的毫米波天线模组价值量近 30 美金。根据各国 5G 商用情况和各手机终端的 5G 手机发布预测，我们预计 2020 年 5G 毫米波天线模组市场规模约 4 亿美金。从配套产业链情况看，具备 SIP 技术的晶圆封测厂和 EMS 企业有望受益。苹果新机预计会成为 2020 年毫米波手机的主力机型，而高通的 5G 毫米波天线模组方案预计将被较多厂商采纳。分析供应链，我们预计日月光（环旭电子）、Amker、长电科技等将会受益。

▲iPhone 销量及预测

▲ iPhone 出货量全球分布

2、 手机终端技术升级——射频前端

5G 手机需要支持的频段数量增加，射频前端器件用量增加。根据工信部的频谱划分，5G 通信新增n41 2.6GHz、n77 3.5GHz、n79 4.8GHz 频段三个频段，射频前端需要增加三个收发模组，并且在独立组网模式下，需要采用双天线发射 4 天线接收，因此射频前端器件的使用量随之增加。预计滤波器将从 40 个增加至 70 个，接收机发射机滤波器从 30 个增加至 75 个，射频开关从 10 个增加至 30 个，PA从 4G 时期的 6-7 个增加至 15 个。另外，在旗舰机中，射频前端的模组化将成为主流方案。

▲全网通 5G 手机需要支持的频段

Sub 6GHz 滤波器预计仍将以 SAW 为主，BAW 滤波器在毫米波频段更具优势。目前，手机中的滤波器以声学滤波器为主，包括 SAW 滤波器和 BAW 滤波器。SAW 滤波器市场主要被日本厂商把持，其中村田、TDK 和太阳诱电占据了 SAW 滤波器市场超过 80%的份额。而 BAW 滤波器市场主要被高通、Qorvo等占据。目前，SAW 滤波器主要适用的频率范围包括 700MHz 至 2.7GHz，因此在 4G 时代，手机滤波器以 SAW 滤波器为主。BAW 滤波器在 2GHz 以上频段更具优势，预计在毫米波频段，BAW 滤波器会成为主流方案。

▲ SAW 滤波器市场格局

（编辑：52刷机网）

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