2020迎来电子行业投资盛宴！基带、存储、射频前端芯片需求猛增【附下载】| 智东西内参

▲BAW 滤波器市场格局

5G 手机 PA 仍将以砷化镓 PA 为主，氮化镓 PA 将在 5G 基站中得以应用。在 GSM 通信时代，低成本的 CMOS PA 出现，但是砷化镓由于具有较高的电子迁移率（比硅高 5-6 倍）和击穿电压，因此在高频高功率领域更具优势。在 4G 时代，手机 PA 以砷化镓 PA 为主，到 5G 毫米波频段，砷化镓 PA 结构可能会从目前的异质双极晶体管（HBT）转向 pHEMT。而氮化镓 PA 由于在高频和高功率方面较砷化镓更具优势，因此预计会在 5G 基站中得以应用。但由于氮化镓 PA 所需要的驱动电压较高，因此在手机端的应用受限。

▲功率放大器主要工艺

▲ 功率放大器主要工艺及优势

产业链方面，全球砷化镓射频器件目前有两种产业模式，IDM 和晶圆代工，以 IDM 模式为主。Skyworks、Qorvo 和 Avago 占据主要市场。在晶圆代工领域，台湾稳懋为全球第一大砷化镓晶圆代工厂，根据 SA数据，稳懋占砷化镓晶圆代工超过 70%的市场份额。

▲PA 的市场格局

5G 射频开关用量增幅较大，RF SOI 为射频开关主流工艺。RF SOI 是目前射频开关的主流工艺，占比超过 95%。尽管 RF MEMS 工艺也受到关注，但由于其工艺兼容性差，成本较高等原因，应用较少，主要在高性能非主流工艺领域。

▲射频开关工艺比较

▲RF MEMS 射频开关

产业链方面，射频开关市场主要被 Skyworks、Qorvo、Murata 及 Broadcom 等占据，2018 年 Skyworks、Qorvo、Murata 及 Broadcom 占据全球射频开关市场的 80%以上份额。此外，中国本土射频前端芯片厂商卓胜微在 2018 年的射频开关市场中占比达到 10%，成为全球第五大射频开关龙头企业。

▲2018 年全球射频开关市场份额

3、 手机终端技术升级——电池和散热

5G 手机功耗大，推动电池容量扩容、散热技术升级。5G 基带芯片功耗大，并且外挂基带芯片的方案仍较多，5G 手机射频前端 PA 用量增加，5G 处理器性能升级，另外，5G 手机功能增加导致的应用程序增多等，这些都导致 5G 手机功耗提升。毫米波频段，功耗问题将更加突出。因此，电池容量的提升、散热能力的升级成为 5G 手机设计的重点。小米近期发布的 Redmi K30 5G 手机电池容量 4500mAh，并配闪充。在散热方面，5G 手机的散热也进行升级。华为 Mate 30 5G 系列采用了石墨烯加铜管一体散热防滚架的组合散热方案。

▲华为 Mate 30 5G 散热

4、 手机终端技术升级——光学

光学创新一直是手机创新的焦点之一。2019 年，手机摄像头经历了从三摄到四摄，像素升级到 48M、64M，以及潜望式镜头等创新，预计 2020 年，潜望式摄像头、TOF 的上量将成为光学升级的趋势。

▲华为 Mate 30Pro 5G 摄像头

后置 TOF 有望在 2020 年上量。3D 视觉成像主要有三种方案，3D 结构光、双目立体成像和 TOF，目前在手机中应用较多的是结构光和 TOF 方案。苹果 在 2017 年推出的 iPhone X 首次引入 Face ID 功能，采用的是 3D 结构光方案，此后的 iPhone 新机均配有 Face ID 功能。相较于 3D 结构光方案，TOF 方案由于功耗大、缺乏关键应用的推动等原因，在手机中的没有得到普及，2019 年小部分安卓机型采用。由于 TOF 具有测距范围更广，并且可以实时获取面阵的精确深度信息的特点，因此在 AR 这种高动态应用场景中具有优势。而 5G 技术的商用为 AR 应用落地创造了条件。为应对 AR 应用等需求，预计苹果将会在 2020 年的新机型中加入后置 TOF 镜头，安卓机型后置 TOF 机型也有望上量。产业链有望受益的环节包括，光学镜头、模组、VCSEL、Diffuser、窄带滤光片、图像传感器芯片等。

▲3D 视觉方案对比

（编辑：52刷机网）

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